出资界10月23日音讯，钨铱电子科技有限公司（以下简称「钨铱电子」）近来完结

  「钨铱电子」建立于2023年6月，以半导体工艺技能为中心支撑，专心微观微观一体化散热仿真技能及低界面热阻技能的研讨和相关这类的产品出产。公司总部在大连，并在姑苏设有研制中心、建立石家庄出产基地，构成集研制、出产、出售于一体的IDM形式。其自建半导体洁净厂房达1000平米，具有百级、干级、万级等不同功用区，属国内先进的半导体薄膜产品出产线。

  作为一家专心第三代SiC热沉技能研制的企业，「钨铱电子」推出有陶瓷载体、预制焊料热沉、陶瓷盖板、薄膜无源集成共四类产品序列。创始人徐会武表明，使用SiC对AIN资料的直接代替，大功率器材的热阻可以更好的安息10%以上。

  现在，「钨铱电子」现已构建从清洗、光刻、镀膜、DPC工艺、划片到查验的全流程研制及出产车间，瞄准工业激光加工、激光显现投影、光通信等范畴的头部客户，根据职业头部客户的事例和长时间验证效应，带动中型客户企业的开辟和商场增加。

  徐会武表明，“跟着新质出产力开展和传统产业晋级，包含热沉片在内，上游中心零部件需求十分旺盛。以激光显现赛道来看，海信的浸透速度很迅猛，这种激光投影设备价格的下沉也带动销量数据的快速上涨，可以说，2024年是激光显现投影的迸发元年。这对像咱们钨铱电子这种聚集中心散热技能的企业来说，也是一个开展的机会。”